2010年，ThingMagic推出了M6e系列模组。M6e系列模块采用Indy R2000芯片，支持18000-6C、6B、IP-X协议，作为世界上最高性能的商用超高频RFID模块，M6e系列可以广泛应用于各个领域，是超高频RFID读写器制造厂家的首选射频核心模块。

   ThingMagic与Impinj合作其实早在2007年已经展开，2008年推出的M5e系列模块已经采用Indy R1000/R500芯片。作为长期的合作伙伴，ThingMagic完全参与到Indy R2000的开发中，再结合ThingMagic自身的软硬件优势，在2010年推出了享誉全球的超小型4通道超高频RFID模块M6e,及其系列产品M6E-Micro.和M6E-Micro-LTE。

  M6e,及其系列产品M6e-Micro.和M6E-Micro-LTE，则是整个超高频（UHF）RFID行业中中体积最小的低功耗超高频RFID模块，其模块功耗低、体积小、高速率的读写速度，RF性能好的特点及先进的抗干扰设计使其成为物联网管理的优先的选择。

ThingMagic M6e系列模组，具体有那些技术优势呢？

ThingMagic的固件优势--ThingMagic的固件在原RF芯片提供的主要功能上，增加了有价值的实践特性，为客户在全球部署RFID定制化的解决方案提供一套强大的开发创新工具。

最快的上市时间和相对较低的成本--使用ThingMagic超高频RFID模块，相对于使用分立元件或芯片的参考设计，能够缩短上市时间，并节约系统整体成本

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                   M6e     M6e-Micro   M6e-Micro-LTE

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